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中一科技:目前暂无封装产品研发生产方面的布局

信息来源:yuanyi.biz   时间: 2023-08-18  浏览次数:0

同花顺(300033)金融研究中心12月14日讯,有投资者向中一科技(301150)提问, 近年来,许多半导、锂电材料企业相继进入或提升先进封装产品的研发生产,请问公司是否有这方面布局?

公司回答表示,您好,公司主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售,于2022年9月设立子公司从事复合集流体的研究、开发、生产和销售等业务,目前暂无封装产品研发生产方面的布局。感谢您的关注。

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